波峰焊預熱溫度調試技巧
在線選擇性波峰焊預熱溫度是焊接工藝里預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后,需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性,此過程將在預熱區實現。
有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃之間,而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性,故其活化溫度維持在150℃左右。
在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2℃/以內)情況下,此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,產生橋連或虛焊。
另一方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲,預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形,可有效地避免焊接不良的產生。
波峰焊運輸速度調試技巧
波峰焊運輸速度一般我們講運輸速度為0-2M/min可調,但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性,速度不是越快或越慢好。
每一種基板都有一種佳的焊接條件:適宜的溫度活化適量的助焊劑,波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態,才能獲得良好的焊接品質。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產生)
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