無鉛回流焊

產品名稱：無鉛回流焊

無鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術（即現如今的無鉛回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化很大。而在工藝方面，影響很大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。

垂直烘箱

所謂的回流焊（Reflow），在表面貼裝技術（SMT）中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經過熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機輔料（助焊劑）調配成為錫膏；又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；都是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點，故早期稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術語不至相差太遠，及考慮字面并無迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態而完成焊接的內涵，故現今都稱之為回流焊。

在被看好的無鉛焊料合金中，熔點都高于常用的錫鉛合金。以被廣泛接受的SAC無鉛合金來說，其熔點就高出傳統錫鉛合金34℃。但這并不意味著我們一定要將焊接溫度提高。

因而出現了所謂的‘Drop-in’對策。無鉛回流焊就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛。這種做法當然由于其溫度小而帶來許多好處。例如設備無需更換，能源消耗少，器件損壞風險小等等。不過這種工藝對DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對回流焊接工藝的調整原理，誤差的補償等等有很好的掌握。

無鉛回流焊即使不采用‘drop-in’工藝，無鉛焊接由于溫度較高的原因，使整個工藝窗口縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質量保證更困難。而事實上，現今的無鉛回流焊在無鉛技術上將工藝控制得和錫鉛技術一樣好，或甚至比以前錫鉛技術還好。